materials.cologne 2018: Internet of Surfaces - Oberflächen mit digitalem Kontext Forschung & Experiment | Industrie & Technik | Material & Innovation | Referenten & Workshop-Leiter 23.03.18 kostenlos
materials.cologne 2018: Oberfläche mit Tiefe: Behind the Scenes. Design an der Schnittstelle von physischem Erleben und digitaler Erweiterung Design | Material & Innovation | Referenten & Workshop-Leiter 23.03.18 kostenlos
