material.design.innovation

materials.cologne 2018: Oberfläche mit Tiefe: Behind the Scenes. Design an der Schnittstelle von physischem Erleben und digitaler Erweiterung

Allgemein, Design, Innenarchitektur, Material und Innovation, Referenten und Workshop-Leiter |
materials.cologne 2018: Oberfläche mit Tiefe: Behind the Scenes. Design an der Schnittstelle von physischem Erleben und digitaler Erweiterung

Ralf Nähring, Geschäftsführer des bedeutenden Innenarchitekturbüros dreiform GmbH, und Linda Gasper, Verantwortliche bei der dreiform GmbH für Grafikdesign und User Interface design, beschrieben anhand von Projekten mit renommierten Kunden (wie 3M, Rheinenergie AG) wie Markenentwicklung, Kundenansprache, Messegestaltung und Interaktionsgestaltung sich zu einem gesamtheitlichen Erfahrungsbild zusammenfügen.

materials.cologne 2018: Internet of Surfaces – Oberflächen mit digitalem Kontext

Forschung und Experiment, Industrie und Technik, Material und Innovation, Referenten und Workshop-Leiter |

Alexander Speckmann, Konzepter der hack.institute UG, und Mitgründer des Fab-Labs „Dingfabrik“, berichtete darüber, welche digitalen Trends die funktionalen und formalen Eigenschaften von Oberflächen radikal verändern können. Die Entwicklung im Bereich der elektronischen Sensoren für Licht, Töne, Berührung oder Ortsbestimmung (GPS) bietet bereits erstaunliche Anwendungen für Steuerungssysteme oder für sich dem Nutzer anpassenden Eigenschaften.